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复旦微电子

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2018-05-22 09:38  mg游戏平台官网: 次

发布于 2015年10月10日 星期六 22:46复旦微电子概况

1998年7月,由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资企业和一批梦想创建中国最好的集成电路设计企业(芯片设计)的创业者联合发起创建了复旦微电子。企业成立以来,已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位。企业于2000年8月4日在香港上市(股票编号:1385),成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。

今日,复旦微电子已从10多位创业者发展为拥有近800位员工的企业,用户遍及全球各地。企业更以卓越的管理,良好的发展潜能,骄人的业绩,为国内外同行所瞩目。2011年复旦微电子荣登《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”。

立足上海,走向世界,复旦微电子以发展中国微电子产业为己任,以赶超国际先进水平为目标,力争早日成为国际一流的集成电路跨国企业集团。

人才优势:加强与国内外集成电路专业机构的合作,使企业源源不断得到坚实的技术支撑和充足的人才储备。企业先后建立了复旦大学集成电路工程技术中心、中国科技大学SOC实验室,大家将在美国、欧洲等地区设立研发中心,形成全球化的技术研发网络。企业现有的设计队伍强大齐整,在电路、版图、IP库、测试等每一个环节都拥有国内顶尖的人才。

技术优势:企业采用最先进的计算机辅助大规模集成电路分析设计系统(EDA),建立了从HDL直至版图设计和验证的一整套设计方法和流程。企业自主开发了一套IC标准单元库和宏单元库的自动化建库流程,已开发了几套针对不同工艺的IC标准单元库和两种具有自主版权的微控制器。

经营优势:企业恒守“无工厂化(fabless)”的模式,专注于发展集成电路设计的核心能力,选择最先进的生产线和生产工艺生产产品,为客户提供最大的产品价值。企业实行严格的质量管理,早在1999年通过了ISO9001质量体系认证,2008年又通过了SGS的HSPM IECQ QC 080000有害物质过程管理体系,2012年企业通过了绿色气体排放管理体系ISO14064-1标准的核查,保证以最好的产品质量和最强大的应用支撑服务提供给客户。

产品优势:企业现已形成了安全与识别、非挥发性存储器、智能电表、专用模拟电路四大产品和技术发展系列,并提供系统解决方案。

应届生招聘岗位需求

A. 职位:数字电路设计工程师(Digital Engineer),13人

职位描述:负责FPGA或ASIC芯片的数字部分设计开发。

职位1:FPGA芯片设计(R & D)工程师,人数5人

职位描述:深入了解FPGA产品工作原理和内部架构,负责FPGA芯片内部CLB、DSP、INT、BRAM等数字模块的设计和验证以及FPGA全芯片的设计和验证,该职位要求独立解决问题的能力和一定的创新能力。

职位2:ASIC设计、验证(Design & Verification Engineer),人数8人

职位描述:负责ASIC电路设计:参与芯片规格定义、设计文档编写、RTL coding、仿真验证、综合、时序分析、FPGA验证,并协助调试,该职位具有一定独立解决问题的能力和团队合作精神。

基本要求:

1. ME、EE相关专业硕士或博士;

2. 对电路和系统常识有深入认知,了解半导体物理、半导体器件常识;

3. 熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synthesis、STA、DFT等相关工具;

4. 熟悉Perl,Python或者TCL脚本语言(任取其一);

5. 有高速协议开发背景优先(PCI-E3.0、SATA3.0、USB3.0、10GBASE-R任取其一);

6. 有FPGA芯片开发背景优先;

7. 有UVM验证经验背景优先。

B. 职位:模拟电路设计工程师(Analog Engineer),10人

职位描述:负责芯片中模拟电路部分的规格制定、设计文档编写、电路设计开发、仿真验证及Layout支撑。如:A/D、D/A、PLL、LVDS、USB PHY、Serdes、Charge Pump、LDO等。

基本要求:

1. ME、EE相关专业硕士或博士;

2. 对半导体物理、半导体器件有深入认知;

3. 熟悉模拟IC设计流程,熟练掌握相关EDA工具;

4. 有Serdes开发经验者优先。

C. 职位:IC版图设计工程师(Layout Engineer),10人

职位描述:与IC设计工程师(Digital & Analog Engineer)合作,完成IC的版图设计。

职位1:数字版图设计工程师,人数3人

职位描述:采用业界主流数字IC设计工具完成数字IC版图的设计、时序分析验证、LVS、DRC、DFM等工作,并完成Tape Out。

基本要求:

1. ME、EE相关专业硕士;

2. 对半导体器件和工艺制程有深入认知;

3. 熟悉业界主流工艺,熟悉数字IC版图设计流程,熟练掌握相关EDA工具;

4. 熟悉后端EDA工具Rule File文件调试、编写;

5. 具备全定制Layout经验者优先。

职位2:全定制版图设计工程师,人数7人

职位描述:配合IC设计工程师完成全定制IC版图的设计、物理验证等工作,并完成Tape Out。

基本要求:

1. ME、EE相关专业学士或硕士;

2. 对半导体器件和工艺制程有深入认知;

3. 熟悉业界主流工艺,熟练掌握相关EDA工具;

4. 熟悉后端EDA工具Rule File文件调试、编写;

D. 职位:硬件工程师(Hardware Engineer),10人

职位描述:根据设计说明书,负责芯片设计中硬件原型设计验证,并设计详细的原理图、PCB图和BOM整理;测试或协助测试开发硬件设备并进行调试。

基本要求:

1. 大学本科及以上学历,通信、电子工程、微电子或相关专业;

2. 有C语言、数字电路开发经验优先;

3. 有高速数字信号电路设计及测试经验优先;

4. 具有FPGA开发经验者优先;

5. 有PCB开发经验优先,熟悉Allegro、Altium designer等工具一种以上;

6. 具备良好的团队协作精神、沟通能力,有较强的自学能力和进取心。

E. 职位:现场应用工程师(Field Application Engineer),人数不限

职位描述:参与集成电路设计中的硬件设计、验证设计、样片测试、参数标定工作;为客户提供技术支撑,解决客户使用过程中的技术问题;协助客户进行方案设计,配合销售人员,为客户提供项目/方案的技术讲解;与客户进行技术交流,了解和分析客户需求。

基本要求:

1. 大学本科或以上学历,电子工程、计算机、微电子或相关专业;

2. 熟悉Xilinx或Altera或Lattice的FPGA芯片结构及应用;

3. 熟悉FPGA的设计、验证工具和方法,掌握Verilog/VHDL语言;

4. 具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务的意识,具有独立思考和解决问题的能力;

5. 具有FPGA研发或技术支撑工作经验者优先;

6. 有研究院所工作经历优先。

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